मोबाइल फ्लैश, बड़े और मध्यम आकार (एनबी, एलसीडी-टीवी, आदि) के प्रयोग से प्रकाश स्रोत मॉड्यूल प्रदर्शित किया जाता है और यहां तक कि विशेष प्रयोजन प्रकाश व्यवस्था के अनुप्रयोगों को धीरे-धीरे बढ़ाया जाता है। और फिर सामान्य प्रकाश व्यवस्था के उपकरण के लिए बढ़ाया गया, सफेद एलईडी तकनीक का उपयोग, उच्च शक्ति (हाई पावर) एलईडी बाजार दिखाना जारी रहेगा प्रौद्योगिकी के संदर्भ में, सबसे बड़ी चुनौती चमक को बढ़ाने और बनाए रखना है, अगर इसकी ठंडा क्षमता को आगे बढ़ाया जाए, तो बाजार की संभावनाओं का विकास करना होगा।
मोबाइल टॉर्च के बढ़ते आवेदन के साथ, बड़े और मध्यम आकार की डिस्प्ले (एनबी, एलसीडी-टीवी), विशेष उपयोग में रोशनी प्रणाली और रोशनी उपकरणों में अन्य भविष्य के विकास, उत्तराधिकार में बाजार में सफेद रोशनी के साथ एलईडी उच्च शक्ति एलईडी। चुनौती वर्तमान है कि कैसे उदय और चमक को बनाए रखना है यदि गर्मी के विकिरण की क्षमता को बढ़ाया जा सकता है, तो तकनीक में अधिक शक्तिशाली बाजार की क्षमता होगी
हाल के वर्षों में, एलईडी उत्पादन तकनीक के विकास के साथ, जिससे कि इसकी चमकीले चमक और जीवन प्रत्याशा, काफी कम उत्पादन लागत के साथ मिलकर, एलईडी आवेदन बाजार का तेजी से विस्तार, जैसे कि उपभोक्ता उत्पाद, सिग्नल सिस्टम और सामान्य प्रकाश व्यवस्था, वैश्विक बाजार का आकार बहुत तेजी से बढ़ रहा है 2003 में, वैश्विक एलईडी बाजार में यूएस $ 4.48 बिलियन (लगभग $ 2.7 बिलियन का उच्च चमक एलईडी बाजार) था, 2002 में 17.3% की बढ़ोतरी (उच्च चमक एलईडी बाजार में 47% की वृद्धि हुई), और मोबाइल फोन बाजार जारी रहा। बढ़ता है। 14.0% की वृद्धि दर की उम्मीद की जा सकती है
उत्पाद विकास में, सफेद एलईडी अनुसंधान और विकास परियोजना के विकास का केंद्र बन गया है। सफेद एलईडी बनाने के चार मुख्य तरीके हैं:
एक, नीला एलईडी + पीला फ्लोरोसेंट पाउडर (जैसे: वाईएजी)
दूसरा, लाल एलईडी + हरा एलईडी + नीला एलईडी
तीसरा, यूवी एलईडी + फॉस्फोर का लाल / हरा / नीला प्रकाश
चार, नीला एलईडी + ZnSe एकल क्रिस्टल सब्सट्रेट
वर्तमान में, नीले एकल क्रिस्टल प्लस YAG फ्लोरोसेंट के साथ सफेद एलईडी द्वारा उपयोग किए गए मोबाइल फोन, डिजिटल कैमरा, पीडीए और अन्य बैकलाइट। मोबाइल फ्लैश, बड़े और मध्यम आकार (एनबी, एलसीडी-टीवी, आदि) के प्रयोग से प्रकाश स्रोत मॉड्यूल प्रदर्शित किया जाता है और यहां तक कि विशेष प्रयोजन प्रकाश व्यवस्था के अनुप्रयोगों को धीरे-धीरे बढ़ाया जाता है। और फिर सामान्य प्रकाश व्यवस्था के उपकरण के लिए बढ़ाया गया, सफेद एलईडी तकनीक का उपयोग, उच्च शक्ति (हाई पावर) एलईडी बाजार दिखाना जारी रहेगा प्रौद्योगिकी के संदर्भ में, सबसे बड़ी चुनौती चमक को बढ़ाने और बनाए रखना है, अगर इसकी ठंडा क्षमता को और बढ़ाया जाए, तो बाजार की संभावनाओं का विकास होगा।
आर एंड डी में 20 से अधिक वर्षों के अनुभव के साथ और स्वचालित ऑप्टोइलेक्ट्रोनिक घटकों के पैकेजिंग के उत्पादन के साथ, एएसएम में चिप और पैकेजिंग डिज़ाइन दोनों से एलईडी चमक को बढ़ाने के लिए कई तरीके हैं, जिससे पैकेजिंग प्रक्रिया को ठंडा करने की क्षमता बढ़ाने के लिए और बढ़ जाती है। लक्ष्य के रूप में चमकीले दक्षता इस पत्र में, संक्षिप्त परिचय और चर्चा के लिए एलईडी पैकेजिंग तकनीक का नवीनतम विकास और परिणाम।
चिप डिजाइन
चिप के विकास से पता चला कि अपस्ट्रीम एपिटैक्स तकनीक में प्रमुख एलईडी निर्माताओं में सुधार जारी है, जैसे वर्तमान घनत्व को नियंत्रित करने के लिए विभिन्न इलेक्ट्रोड डिजाइन का उपयोग, आईटीओ पतली फिल्म प्रौद्योगिकी का उपयोग करने से औसत वर्तमान वितरण को बनाने के लिए सबसे अधिक फोटानों का निर्माण करने के लिए संरचनाओं में एलईडी, एलईडी चिप जितना संभव हो उतना संभव है। और फिर प्रत्येक विभिन्न फोटॉनों द्वारा जारी एलईडी निकालने के विभिन्न तरीकों का उपयोग करें, जैसे कि चिप के विभिन्न आकारों के उत्पादन; एलईडी प्रकाश निकासी, एकल चिप सतह आकार (> 2 मिमी 2) क्षेत्र के विस्तार और विस्तार की दक्षता में सुधार के लिए प्रकाश अपवर्तन के प्रभावी नियंत्रण के आसपास चिप का उपयोग और प्रकाश को बढ़ाने के लिए किसी न किसी सतह के अधिक उपयोग और इतने पर। स्थान के करीब कुछ उच्च-चमक एलईडी चिप पीएन दो इलेक्ट्रोड हैं, ताकि चिप चमकदार दक्षता और ठंडा करने की क्षमता हो। हाई-पावर एल ई डी के हालिया उत्पादन में गैए या गान लम्बी क्रिस्टल सबस्ट्रेट्स से लेकर एलएड ऐपिटेक्सियल वेफर्स को हटाने के लिए और अन्य धातु सब्सट्रेट या अन्य उच्च प्रतिबिंबित और उच्च तापीय चालकता के लिए नए संशोधित लेजर लिफ्ट-ऑफ़ और मेटल बॉन्डिंग का उपयोग होता है। उपरोक्त सामग्री, प्रकाश निकासी और शीतलन क्षमता की दक्षता में सुधार के लिए उच्च शक्ति वाले एलईडी को मदद करने के लिए।
पैकेज का डिज़ाइन
विकास के वर्षों के बाद, ऊर्ध्वाधर एलईडी रोशनी ( φ 3mm, φ5mm) और एसएमडी लैंप (सतह माउंट एल ई डी) एक मानक उत्पाद मॉडल में विकसित हो गए हैं। लेकिन विनिर्माण लागतों को कम करने के लिए स्वचालित असेंबली तकनीक का उपयोग करने के लिए, उच्च-शक्ति एसएमडी रोशनी भी बनने के लिए डिजाइन किए गए उच्च-शक्ति पैकेजिंग उत्पादों को विकसित करने के लिए चिप के विकास और जरूरतों के साथ ही यह भी अस्तित्व में आया। इसके अलावा, पोर्टेबल उपभोक्ता उत्पादों के बाज़ार में तेजी से, उच्च-शक्ति वाले एलईडी पैकेज वॉल्यूम डिज़ाइन भी एक छोटा उत्पाद डिजाइन अंतरिक्ष प्रदान करने के लिए छोटा और पतला है।
चमक के बाद पैकेज में तैयार उत्पाद को रखने के लिए, एक कप-आकार की चिंतनशील सतह के साथ नए उन्नत उच्च-शक्ति एसएमडी डिवाइस, आउटपुट ल्यूमन बढ़ाने के लिए सभी प्रकाश को परिलक्षित किया जा सकता है। और सर्किल ऑप्टिकल लेंस पर सिलिकॉन सीलेंट को बदलने के लिए इस्तेमाल की जाने वाली सामग्री को पिछले एपॉक्सी (एपॉक्सी) के बजाय कवर करते हैं, ताकि पैकेज कुछ निश्चित स्थायित्व बनाए रख सकें।
पैकेजिंग प्रौद्योगिकी और कार्यक्रम
अर्धचालक पैकेज का मुख्य उद्देश्य अर्धचालक चिप और अंतर्निहित सर्किट के बीच सही विद्युत और मैकेनिकल इंटरकनेक्शन सुनिश्चित करना है, और यांत्रिक, थर्मल, नमी और अन्य बाहरी झटके से चिप की रक्षा करना है। एलईडी एपिटेक्सियल आकृति, बिजली / यांत्रिक गुणों और ठोस क्रिस्टल परिशुद्धता और अन्य कारकों को ध्यान में रखने के लिए पैकेजिंग विधियों, सामग्री और मशीन के उपयोग का चयन। क्योंकि एलईडी की ऑप्टिकल विशेषताओं हैं, पैकेज को भी विचार किया जाना चाहिए और यह सुनिश्चित करना चाहिए कि यह ऑप्टिकल विशेषताओं को पूरा कर सकता है।
चाहे वह ऊर्ध्वाधर एलईडी या एसएमडी पैकेज है, एक उच्च-सटीक ठोस क्रिस्टल मशीन का चयन करना चाहिए, क्योंकि पैकेज की स्थिति में एलईडी अनाज सही है या सीधे समग्र पैकेज डिवाइस चमकदार दक्षता को प्रभावित नहीं करता है। जैसा कि चित्रा 1 में दिखाया गया है, यदि प्रतिस्थापक कप स्थिति विचलन में अनाज, प्रकाश पूरी तरह से प्रतिबिंबित नहीं किया जा सकता है, जिससे तैयार उत्पाद चमक को प्रभावित किया जा सकता है। हालांकि, अगर एक ठोस क्रिस्टल मशीन में एक उन्नत प्री-इमेज मान्यता प्रणाली (पीआर सिस्टम) है, हालांकि लीड फ़्रेम की गुणवत्ता, अभी भी पूर्वनिर्धारित स्थान के भीतर चिंतनशील कप को वेल्डेड किया जा सकता है।
जनरल कम पावर एलईडी डिवाइसेज (जैसे कि उपकरण और मोबाइल फोन कीबोर्ड प्रकाश व्यवस्था का संकेत) मुख्यतः चांदी का पेस्ट ठोस क्रिस्टल है, लेकिन चूंकि चांदी खुद ही उच्च तापमान का सामना नहीं कर सकता, जबकि गर्मी की घटना की चमक बढ़ेगी, इस प्रकार प्रभावित होगा उत्पाद। उच्च गुणवत्ता वाला उच्च-शक्ति एलईडी, विकास के साथ नई ठोस क्रिस्टल प्रक्रिया को प्राप्त करने के लिए, जिनमें से एक गलनिक वेल्डिंग प्रौद्योगिकी का उपयोग होता है, एक गर्मी बोर्ड (एसम्बैंट) या गर्मी सिंक (गर्मी सिंक) में पहले अनाज वेल्डिंग, और फिर कूलिंग प्लेट के साथ अनाज का पूरा टुकड़ा और फिर पैकेजिंग डिवाइस के लिए वेल्डेड, ताकि डिवाइस गर्मी अपव्यय क्षमता को बढ़ा सके, ताकि चमकदार शक्ति में रिश्तेदार वृद्धि हो सके। सब्सट्रेट सामग्री के लिए, सिलिकॉन (सिलिकॉन), तांबे (कॉपर) और सिरेमिक (सिरेमिक) आदि आदि सब्सट्रेट सामग्री की गर्मी में आमतौर पर उपयोग किया जाता है।
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