एलईडी और गर्मी की समस्या पर वापस एलईडी प्रकाश

May 25, 2017

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एलईडी प्रौद्योगिकी अग्रिमों के रूप में, एलईडी अनुप्रयोगों तेजी से विविध रहे हैं, लेकिन उच्च शक्ति एलईडी इनपुट शक्ति के कारण केवल 15 से 20% प्रकाश में परिवर्तित, शेष ८० ८५% गर्मी में परिवर्तित कर दिया है, अगर गर्मी समय पर बाहर करने के लिए नहीं है, तो एलईडी कर देगा चिप इंटरफेस तापमान बहुत अधिक है और चमकदार क्षमता और चमकदार जीवन को प्रभावित ।

एलईडी सामग्री और पैकेजिंग प्रौद्योगिकी एलईडी उत्पाद चमक को बढ़ावा देने के निरंतर विकास के साथ बढ़ाने के लिए जारी है, अधिक से अधिक व्यापक रूप से एक प्रदर्शन backlight के रूप में नेतृत्व करने के लिए, एक हाल ही में गर्म विषय है, एलईडी backlight के मुख्य रूप से विभिन्न प्रकार प्रौद्योगिकी क्रमशः रंग, चमक, जीवन प्रत्याशा, बिजली की खपत और पर्यावरण संरक्षण आवश्यकताओं में पारंपरिक शीत कैथोड ट्यूब (CCFL) अधिक लाभ से अधिक हैं, और इस तरह सक्रिय रूप से निवेश करने के लिए उद्योग को आकर्षित ।

प्रारंभिक एकल चिप एलईडी शक्ति उच्च नहीं है, गर्मी सीमित है, गर्मी समस्या नहीं है, इसलिए इसकी पैकेजिंग अपेक्षाकृत सरल है । लेकिन हाल के वर्षों में, एलईडी सामग्री प्रौद्योगिकी सफलता के साथ, पैकेजिंग प्रौद्योगिकी का नेतृत्व भी जल्दी एकल चिप खोल-प्रकार के पैकेज धीरे से एक फ्लैट, बड़े पैमाने पर बहु चिप पैकेज मॉड्यूल में विकसित से बदल जाएगा; कम शक्ति एलईडी के आसपास जल्दी 20mA से इसकी वर्तमान, 1a या तो उच्च शक्ति एलईडी, एक एकल एलईडी इनपुट शक्ति को 1W या अधिक करने के लिए वर्तमान 1/3 करने के लिए प्रगति, यहां तक कि 3W के लिए, 5W पैकेज और अधिक विकास ।

के रूप में उच्च चमक उच्च शक्ति एलईडी प्रणाली थर्मल समस्याओं से व्युत्पंन किया जाएगा उत्पाद की गुणवत्ता कुंजी को प्रभावित करेगा, गर्मी के घटकों का नेतृत्व करने के लिए जल्दी से आसपास के वातावरण को छुट्टी दे दी, पहले पैकेजिंग स्तर (L1 & L2) गर्मी से होना चाहिए आगे बढ़ने के लिए खु. वर्तमान में उद्योग के दृष्टिकोण को टांका या थर्मल एक भिगोने फिल्म के बाद पेस्ट के साथ चिप एलईडी है, गर्मी सिंक के माध्यम से संकुल मॉड्यूल के थर्मल प्रतिरोध को कम करने के लिए, जो बाजार पर वर्तमान में सबसे आम एलईडी पैकेज मॉड्यूल, के मुख्य स्रोत Lumileds, OSRAM, विक्री और निचा अंतर्राष्ट्रीय प्रसिद्ध निर्माताओं का नेतृत्व किया ।

ऐसे मिनी प्रोजेक्टर, मोटर वाहन और प्रकाश स्रोतों के रूप में कई अंत अनुप्रयोगों, अधिक लुमेन या एक विशिष्ट क्षेत्र में लुमेन के हजारों की आवश्यकता है, और एकल चिप पैकेज मॉड्यूल स्पष्ट रूप से अपर्याप्त है, बहु के लिए चिप एलईडी पैकेज, और चिप प्रत्यक्ष संबंध सब्सट्रेट भविष्य के विकास की प्रवृत्ति है.

गर्मी अपव्यय की समस्या प्रकाश व्यवस्था के लिए एलईडी वस्तुओं के विकास में एक बड़ी बाधा है, चीनी मिट्टी या गर्मी पाइप का उपयोग overheating को रोकने के लिए एक प्रभावी तरीका है, लेकिन थर्मल प्रबंधन समाधान सामग्री की लागत में वृद्धि करने के लिए, उच्च शक्ति एलईडी थर्मल प्रबंधन को प्रभावी ढंग से आर जंक्शन को कम करने के लिए डिजाइन के मामले में से एक है सामग्री आधारित समाधान है कि कम थर्मल प्रतिरोध लेकिन उच्च चालकता चिप के माध्यम से प्रदान करता है या गर्म धातु के तरीकों के लिए सीधे चिप से गर्मी देने के लिए पैकेज के बाहर ।

बेशक, एलईडी ठंडा घटकों और CPU ठंडा करने के समान है, गर्मी सिंक, गर्मी पाइप, पंखे और थर्मल इंटरफेस एयर-कूल्ड मॉड्यूल से बना सामग्री से कर रहे हैं, ज़ाहिर है, पानी ठंडा थर्मल countermeasures में से एक है । वर्तमान सबसे लोकप्रिय बड़े आकार एलईडी टी वी backlight मॉड्यूल, ४० इंच और ४६ इंच एलईडी 470W और 550W, की गर्मी में क्रमशः ८०% गर्मी के इनपुट शक्ति का नेतृत्व किया, आवश्यक गर्मी 360W और 440W या तो ।

तो आप इन कैलोरी को कैसे दूर कर लेते हैं? वर्तमान उद्योग ठंडा करने के लिए एक पानी ठंडा रास्ता है, लेकिन उच्च कीमत और विश्वसनीयता और अंय चिंताओं के साथ; गर्मी सिंक के साथ भी उपयोगी गर्मी पाइप और शांत करने के लिए प्रशंसक, उदाहरण के लिए, जापानी निर्माताओं सोनी ४६ इंच एलईडी एलसीडी टीवी, लेकिन पंखे की शक्ति और शोर और अंय समस्याओं अभी भी मौजूद हैं । इसलिए, कैसे एक fanless शीतलक विधि डिजाइन करने के लिए निर्धारित करने के लिए जो भविष्य में जीत सकते है कुंजी हो सकता है ।

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