1. पैच चिपकने वाला सतह चिपकने वाला (SMA, surfacemountadhesives) की भूमिका वेव सोल्डर और reफ़्लो टांका लगाने के लिए, मुख्य रूप से मुद्रित सर्किट बोर्ड पर तय घटकों के लिए इस्तेमाल किया, वितरण या स्टैंसिल मुद्रण विधि का सामांय उपयोग करने के लिए वितरित रखें मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) घटक असेंबली लाइन पर संचरण के दौरान नहीं खो रहे हैं सुनिश्चित करने के लिए घटक की स्थिति । ओवन या reफ़्लो मशीन हीटिंग सख्त में घटकों पेस्ट करें । यह तथाकथित मिलाप पेस्ट के साथ ही नहीं है, एक बार गर्म और कठोर, और फिर हीटिंग पिघल नहीं होगा, कि है, फिल्म गर्मी कठोर प्रक्रिया अपरिवर्तनीय है । श्रीमती पैच का प्रभाव गर्मी के इलाज की स्थिति, connectors, उपकरणों का इस्तेमाल किया, और ऑपरेटिंग वातावरण के आधार पर भिन्न होगा । जब उत्पादन प्रक्रिया के अनुसार पैच गोंद का चयन करने के लिए इस्तेमाल किया ।
2. पैच चिपकने वाला पीसीबी विधानसभा की संरचना सतह पैच चिपकने वाला (SMA) के अधिकांश में इस्तेमाल किया epoxy (epoxies) हैं, हालांकि विशेष प्रयोजनों के लिए (acrylics) हैं । उच्च गति Dijiao प्रणाली और इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग की शुरूआत में कैसे उत्पाद के अपेक्षाकृत कम शेल्फ जीवन के साथ सौदा करने के लिए मास्टर करने के लिए, epoxy राल दुनिया के और अधिक मुख्यधारा गोंद प्रौद्योगिकी बन गया है । Epoxy रेजिन आम तौर पर सर्किट बोर्डों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए अच्छा आसंजन प्रदान करने और बहुत अच्छा बिजली के गुण है । मुख्य तत्व हैं: आधार सामग्री (अर्थात, मुख्य बहुलक सामग्री), भराव, इलाज एजेंट, और अंय additives ।
3. पैच गोंद प्रयोजन a. वेव टांका का उपयोग बंद घटक को रोकने के लिए (लहर टांका लगाने की प्रक्रिया) b. reफ़्लो घटकों के दूसरे पक्ष को रोकने के लिए (डबल पक्षीय पुनः प्रवाह प्रक्रिया) सी । घटक विस्थापन और विधान (reफ़्लो प्रक्रिया, पूर्व कोटिंग प्रक्रिया) को रोकने के लिए डी. अंकन के लिए (वेव टांका, reफ़्लो टांका, पूर्व कोटिंग), मुद्रित सर्किट बोर्डों और घटकों की मात्रा को बदलने के लिए चिह्नित करने के लिए पैच चिपकने के साथ ।
4. पैच गोंद वर्गीकरण a. वितरण प्रकार के उपयोग: मुद्रित सर्किट बोर्ड नौकरशाही का आकार घटाने में वितरण उपकरण के माध्यम से । B. प्रकार स्क्रैपिंग: स्टैंसिल या कॉपर स्क्रीन प्रिंटिंग द्वारा आकार देना ।
5. Dijiao विधि SMA इस्तेमाल किया जा सकता सिरिंज Dijiao, सुई हस्तांतरण विधि या टेम्पलेट मुद्रण विधि पीसीबी के लिए लागू होता है । सुई स्थानांतरण विधि का उपयोग कुल आवेदन के 10% से कम है, और यह सुई की सरणी में जेल की ट्रे में प्रयोग किया जाता है । और फिर थाली के लिए एक पूरी के रूप में बूंदों रुको । इन प्रणालियों एक कम चिपचिपा गोंद की आवश्यकता होती है और नमी अवशोषण के लिए एक अच्छा प्रतिरोध है क्योंकि यह इनडोर वातावरण के संपर्क में है । मुख्य कारक है कि नियंत्रण सुई हस्तांतरण सूई सुई व्यास और पैटर्न शामिल हैं, जेल का तापमान, सुई विसर्जन की गहराई, और मशीन की अवधि की लंबाई (देरी समय सहित और से पहले और सुई के संपर्क के दौरान) । टैंक का तापमान 25 से 30 के बीच होना चाहिए°सी, जो चिपचिपाहट और संख्या और गोंद के रूप को नियंत्रित करता है ।
टेंपलेट मुद्रण व्यापक रूप से गोंद के वितरण के साथ भी उपलब्ध मिलाप पेस्ट में प्रयोग किया जाता है । हालांकि SMA के 2% से कम वर्तमान में टेंपलेट्स के साथ मुद्रित किया जाता है, इस दृष्टिकोण में रुचि बढ़ गई है और नए उपकरणों के पहले सीमाओं के कुछ काबू पाने है । सही टेम्पलेट पैरामीटर अच्छे परिणामों को प्राप्त करने के लिए महत्वपूर्ण है । उदाहरण के लिए, संपर्क मुद्रण (शूंय प्लेट ऊंचाई) एक विलंब अवधि की आवश्यकता हो सकती है, फार्म करने के लिए अच्छा गोंद की अनुमति । इसके अलावा, गैर संपर्क मुद्रण (लगभग 1 मिमी गैप) बहुलक टेम्पलेट्स इष्टतम खुरचनी गति और दबाव की आवश्यकता है । धातु टेम्पलेट की मोटाई आम तौर पर ०.१५ करने के लिए २.०० मिमी है और घटक और पीसीबी के बीच (०.०५ मिमी) अंतर से थोड़ा बड़ा होना चाहिए.
अंतिम तापमान चिपचिपापन और डॉट के आकार को प्रभावित करेगा, और सबसे आधुनिक औषधि मुंह या चैंबर के मुंह पर तापमान नियंत्रण उपकरण पर निर्भर जेल तापमान कमरे के तापमान से अधिक रखने के लिए । हालांकि, यदि प्रक्रिया के सामने से पीसीबी तापमान में सुधार करने के लिए, फिर प्लास्टिक डॉट समोच्च क्षतिग्रस्त हो सकता है ।
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