उच्च चमक एलईडी पैकेजिंग प्रौद्योगिकी और योजना (द्वितीय)

Jun 06, 2017

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यूटेटिक वेल्डिंग

सबसे महत्वपूर्ण तकनीक, यूटेक्टिक सामग्री का विकल्प और वेल्डिंग तापमान का नियंत्रण है। ईगैएन उच्च चमक एलईडी की एक नई पीढ़ी, जैसे गलनिक वेल्डिंग के उपयोग, क्रिस्टल के नीचे संपर्क सतह कोटिंग के लिए शुद्ध टिन (एस एन) या सोने की टिन (एयू-एसएन) मिश्र धातु हो सकती है, अनाज को वेल्डेड सोने के लिए किया जा सकता है या चांदी लेपित सब्सट्रेट पर जब सब्सट्रेट एक उपयुक्त गौणिक तापमान (5 अंजीर) के लिए गरम किया जाता है, तो सोने या चांदी के तत्व सोने-टिन मिश्र धातु परत में घुसना करते हैं, मिश्र धातु परत की संरचना में बदलाव पिघलने बिंदु बढ़ जाता है, गलनक्रांतिक परत को मजबूत करता है, और तपता है एलईडी सिंक या सब्सट्रेट पर (चित्रा 6)। गौणिक तापमान अनाज, सब्सट्रेट और डिवाइस सामग्री की तापमान आवश्यकताओं पर निर्भर करता है, और बाद में एसएमटी रिफ्लो प्रक्रिया के लिए तापमान की आवश्यकताओं पर निर्भर करता है। उच्च स्थिति की सटीकता के अलावा, एउटेक्टिक ठोस क्रिस्टल मशीन को ध्यान में रखते हुए, एक और महत्वपूर्ण शर्त एक लचीला और स्थिर तापमान नियंत्रण है, साथ ही नाइट्रोजन या मिश्रित गैस उपकरण, ऑक्सीकरण संरक्षण के लिए गलनक्रिया प्रक्रिया में मदद करते हैं। बेशक, और चांदी के पेस्ट ठोस क्रिस्टल, उच्च परिशुद्धता ठोस क्रिस्टल को प्राप्त करने के लिए, कठोर यांत्रिक डिजाइन और उच्च परिशुद्धता मोटर आंदोलन पर निर्भर करता है, ताकि सिर के चक्कर और वेल्डिंग नियंत्रण को सही बनाने के लिए, लेकिन उच्च उपज को नुकसान न हो उच्च उपज अनुरोध

गेट्यूटिक वेल्डिंग प्रक्रिया को फ्लक्स में भी जोड़ा जा सकता है, इस तकनीक की सबसे बड़ी विशेषता अतिरिक्त अतिरिक्त वेल्डिंग बल नहीं है, यह ठोस क्रिस्टल वेल्डिंग और अत्यधिक ऊष्मेय मिश्र धातु अतिप्रवाह के कारण बहुत बड़ी नहीं होगी, एलईडी शॉर्ट सर्किट की संभावना को कम करता है।

फ्लिप चिप वेल्डिंग

हाल के वर्षों में, यह सक्रिय रूप से उच्च शक्ति एलईडी प्रक्रिया पर लागू किया गया है रीवाइंडिंग की विधि गर्दन अपव्यय सब्सट्रेट पर गान एलईडी अनाज में शामिल होने के लिए है। सोने के पैड की बाधा के कारण, चमक को बेहतर बनाने में मददगार हैं। चूंकि मौजूदा प्रवाह की दूरी कम हो जाती है और प्रतिरोध कम हो जाता है, इसलिए गर्मी उत्पादन अपेक्षाकृत कम है। इसी समय, इस तरह की बाध्यता भी ऊष्मा हस्तांतरण को सब्सट्रेट की अगली परत पर गर्म कर सकती है और फिर डिवाइस के बाहर जा सकती है। जब यह प्रक्रिया एसएमडी एलईडी में लागू होती है, तो न केवल प्रकाश आउटपुट में सुधार होता है, बल्कि उत्पाद के क्षेत्र को भी कम कर सकता है, उत्पाद बाजार के आवेदन का विस्तार भी कर सकता है।

फ्लिप चिप एलईडी तकनीक के विकास के लिए दो मुख्य विकल्प हैं: एक सोल्डर बाम्प रिफ्लो टेक्नोलॉजी है और दूसरा थर्मोसोनीक वेल्डिंग टेक्नोलॉजी है। लीड मिलाप गेंद वेल्डिंग (चित्रा 10) आईसी पैकेजिंग में एक लंबे समय के लिए लागू किया गया है, प्रौद्योगिकी भी परिपक्व है, इसलिए अब विस्तृत नहीं है।

थर्मोसोनीक फ्लिप चिप टेक्नोलॉजी (चित्रा 11) कम लागत वाली और कम लाइन डिवाइस उत्पादन के लिए उच्च-शक्ति एलईडी वेल्डिंग के लिए विशेष रूप से उपयुक्त है। वेल्डिंग इंटरफ़ेस करने के लिए सोने, क्योंकि सोने में ही, मुख्य चांदी की गेंद और चांदी की तुलना में तापमान का पिघलने बिंदु, प्रक्रिया डिजाइन के बाद क्रिस्टल अधिक लचीला है। इसके अलावा, सीसा रहित प्रक्रिया है, प्रक्रिया सरल, विश्वसनीय धातु और अन्य फायदे हैं। शोध और अनुभव संचय के वर्षों के बाद थर्मल अल्ट्रासाउंड परिष्करण प्रक्रिया ने इष्टतम प्रक्रिया मापदंडों में महारत हासिल की है, लेकिन कई प्रमुख एलईडी निर्माताओं में भी सफलतापूर्वक बड़े पैमाने पर उत्पादन में डाल दिया गया है।

फुट उत्पादन लाइन, बाकी बड़ी संख्या (जैसे चिप स्टिकर, वायर वेल्डिंग मशीन, टेस्टिंग मशीन, टेप मशीन) और अन्य ऑटोमेशन उपकरण आयात पर निर्भर हैं।

 

चीन के एलडीडी उपकरण उद्योग के विशिष्ट प्रस्तावों का विकास

यह सुझाव दिया गया है कि एलईडी तकनीक और औद्योगिक विकास के समर्थन में राज्य, विकास के लिए आधार के रूप में सामग्री और प्रक्रिया उपकरण और ड्राइविंग बल का समर्थन करना। इस प्रक्रिया में एलईडी तकनीक और उद्योग के विकास में, मेरा सुझाव है कि चीन "परिचय, पाचन, अवशोषण, नवाचार, सुधार" सड़क लेता है। विशिष्ट कार्यक्रम इस प्रकार हैं: देश के माध्यम से राज्य के समर्थन के साथ, एलईडी विनिर्माण उद्यम और उपकरण और सामग्री विनिर्माण उद्योग त्रिपक्षीय संयुक्त, चीन एलईडी उपकरण, सामग्री, विनिर्माण और राष्ट्रमंडल के आवेदन के इनक्यूबेटर समारोह की स्थापना।

(देश का 50%, उपकरण विकास इकाई का 15%, चिप विनिर्माण और पैकेजिंग प्रौद्योगिकी अनुसंधान इकाई का 15%, एलईडी चिप), और चीन में उच्च अंत एलईडी उद्योग का विकास एक पूर्ण एलईडी चिप विनिर्माण और पैकेजिंग प्रदर्शन उत्पादन लाइन बनाने के लिए, विनिर्माण और पैकेजिंग उद्यमों (20%) कम समय में उपकरण विनिर्माण स्तर को समझने और सुधारने के लिए उपकरण विकास और प्रक्रिया परीक्षण, एलईडी उत्पाद निर्माण प्रक्रिया प्रौद्योगिकी अनुसंधान और सत्यापन को हल करने के लिए प्रदर्शन लाइन, प्रौद्योगिकी और प्रक्रिया उपकरण की आपूर्ति का पूरा सेट हासिल करने के लिए किया गया है। निर्माण इकाई के प्रदर्शन में भाग लेने के लिए, संबंधित उत्पादों, प्रौद्योगिकी और औद्योगीकरण अनुसंधान और परीक्षण के लिए उत्पादन लाइन का मुफ्त उपयोग करने का अधिकार, विशेष रूप से, एलईडी उत्पाद उत्पादन इकाइयों, प्राथमिकता रियायतें अनुसंधान और औद्योगिकीकरण के परिणामों से संबंधित हो सकती हैं।

प्रदर्शन लाइन के लिए, तीन-चरण की रणनीति का क्रियान्वयन, और अंततः एलईडी उत्पादन उपकरण और स्थानीयकरण के उत्पादन को प्राप्त करने के लिए (तालिका 2 में उपकरण के स्थानीयकरण देखें)। पहला कदम: दो साल या उससे भी ज्यादा का उपयोग, स्थानीयकरण के लिए कुछ प्रमुख उपकरण (राज्य को कुछ बोनस समर्थन देने के लिए); के लिए देश का एक निश्चित आधार है और लागत प्रभावी उपकरण के लाभ बाजार प्रतिस्पर्धा सिद्धांतों का उपयोग है , (मानकों के विकास के लिए); कुछ और कठिन, अल्पकालिक घरेलू उपकरणों के लिए नहीं बनाया जा सकता है, राज्य को अनुसंधान की व्यवस्था करनी चाहिए, और उत्पादन प्रकार ɑ प्रोटोटाइप विकास को पूरा करना चाहिए दूसरे चरण, कार्यक्रम के तीसरे वर्ष के क्रियान्वयन से, पहले दो श्रेणियों के उपकरण में पहला कदम उत्पादक प्रक्रिया अनुकूलनशीलता, उत्पादन दक्षता, विश्वसनीयता, उपस्थिति और लागत के मुद्दों को सुलझाने पर केंद्रित है, घरेलू समर्थन और थोक आपूर्ति के साथ क्षमता ( γ - प्रकार) विकास के उत्पादन मॉडल को पूरा करने के लिए क्षमता, अनुसंधान उपकरण कार्यक्रम के कार्यान्वयन के पांचवें वर्ष से तीसरे चरण, अंतर्राष्ट्रीय प्रतिस्पर्धा के साथ सभी उपकरणों में शामिल पहला और दूसरा चरण, घरेलू मांग को पूरा करने के अलावा, एक निश्चित अंतरराष्ट्रीय बाजार पर कब्जा करने के लिए; औद्योगीकरण को पूरा करने के लिए अनुसंधान उपकरण उत्पादन की आवश्यकताओं और थोक आपूर्ति क्षमता

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