एलईडी चिप के निर्माण की प्रक्रिया
1. एलईडी चिप निरीक्षण
सूक्ष्म परीक्षा: क्या सामग्री की सतह यांत्रिक क्षति और लिनन पिट ताला है हिल चिप आकार और इलेक्ट्रोड आकार प्रक्रिया आवश्यकताओं इलेक्ट्रोड पैटर्न पूरा हो गया है के साथ संगत है
2. एलईडी विस्तार
के रूप में एलईडी चिप के बाद मुंशी अभी भी बंद रिक्ति में व्यवस्थित है बहुत छोटा है (के बारे में 0.1 mm), प्रक्रिया के संचालन के लिए अनुकूल नहीं है । बॉन्डेड चिप की फिल्म का विस्तार एक प्रसारकर्ता ने एलईडी चिप्स की पिच को करीब ०.६ एमएम तक फैलाने के लिए किया था । तुम भी मैनुअल विस्तार का उपयोग कर सकते हैं, लेकिन यह गिरावट और अपशिष्ट और अंय अवांछनीय समस्याओं के लिए चिप के कारण की संभावना है ।
3. एलईडी वितरण
एलईडी स्टेंट चांदी गोंद या गोंद को बचाने की इसी स्थिति में । GaAs के लिए, सिक प्रवाहकीय सब्सट्रेट, लाल, पीले, पीले और हरे रंग की चिप के पीछे इलेक्ट्रोड के साथ, चांदी गोंद का उपयोग कर. नीलमणि इन्सुलेशन सब्सट्रेट ब्लू, ग्रीन एलईडी चिप के लिए, चिप को ठीक करने के लिए गोंद को बचाने का उपयोग.
प्रक्रिया की कठिनाई नियंत्रण वितरण की राशि है, colloid ऊंचाई में, वितरण की स्थिति एक विस्तृत प्रक्रिया आवश्यकताओं है । चांदी प्लास्टिक और भंडारण और उपयोग में प्लास्टिक अछूता के रूप में सख्त आवश्यकताओं हैं, चांदी प्लास्टिक जागो सामग्री, मिश्रण, समय का उपयोग प्रक्रिया है मामलों पर ध्यान देना चाहिए ।
4. LED रबर तैयार
और इसके विपरीत पर वितरण, रबर की तैयारी इलेक्ट्रोड पर चांदी पेस्ट की पीठ पर एक प्लास्टिक की मशीन के साथ पहली बार है, और फिर चांदी के साथ वापस प्लास्टिक एलईडी ब्रैकेट पर स्थापित एलईडी । गोंद की दक्षता औषधालय की तुलना में बहुत अधिक है, लेकिन सभी उत्पादों को तैयार करने की प्रक्रिया के लिए उपयुक्त हैं ।
5. नेतृत्व हाथ कांटों
एलईडी चिप के बाद विस्तारित किया जाएगा (गोंद के साथ या तैयार नहीं) जबड़े की मेज में स्थिरता में रखा, स्थिरता के तल पर एलईडी ब्रैकेट, एलईडी चिप के लिए एक सुई के साथ माइक्रोस्कोप के तहत एक के बाद एक उचित स्थिति के लिए । वहां एक लाभ के लिए मैनुअल लदान और स्वत: बढ़ते, यह आसान उत्पादों है कि चिप्स की एक किस्म की आवश्यकता के लिए किसी भी समय अलग चिप्स की जगह बनाने की तुलना में है ।
6. एलईडी स्वचालित लोड हो रहा है
स्वचालित लोड हो रहा है वास्तव में गोंद का एक संयोजन (वितरण) और चिप दो कदम, चांदी गोंद (इंसुलेशन) पर एलईडी ब्रैकेट में पहले की स्थापना, और फिर एक वैक्यूम नोक का उपयोग करने के लिए एलईडी चिप चलती स्थिति चूसना, और फिर इसी में रखा स्टेंट स्थिति के लिए । प्रक्रिया में स्वचालित लोड हो रहा है मुख्य रूप से उपकरण आपरेशन और प्रोग्रामिंग से परिचित हो, जबकि गोंद और अधिष्ठापन सटीकता के उपकरण को समायोजित करने के लिए । बेकलाइट नोक के विकल्प पर नोक के चुनाव में, एलईडी चिप की सतह को नुकसान को रोकने के लिए, विशेष रूप से नीले, हरे रंग की चिप बेकलाइट होना चाहिए । क्योंकि इस्पात मुंह चिप सतह वर्तमान प्रसार परत खरोंच जाएगा ।
7. एलईडी sintering
sintering का उद्देश्य चांदी का पेस्ट, sintering आवश्यकताओं को नरम करने के लिए खराब बैच को रोकने के तापमान पर नजर रखने के लिए है । चांदी sintering तापमान १५० पर आम तौर पर नियंत्रित किया जाता है℃, 2 घंटे का समय sintering । वास्तविक स्थिति के अनुसार समायोजित किया जा सकता है १७०℃, 1 घंटा । रबड़ अछूता आम तौर पर १५० है℃, 1 घंटा ।
चांदी प्लास्टिक sintering ओवन sintered उत्पादों के प्रतिस्थापन खोलने के लिए 2 घंटे (या 1 घंटे) की प्रक्रिया आवश्यकताओं के अनुसार होना चाहिए, मध्य खोलने के लिए स्वतंत्र नहीं होगा । Sintering ओवन संक्रमण को रोकने के लिए अन्य प्रयोजनों के लिए इस्तेमाल नहीं किया जा सकता है ।
8. एलईडी दबाव वेल्डिंग
वेल्डिंग के प्रयोजन के लिए एलईडी चिप के लिए इलेक्ट्रोड का नेतृत्व करने के लिए अंदर और बाहर नेतृत्व कनेक्शन काम के बाहर उत्पाद को पूरा करने के लिए है ।
एलईडी वेल्डिंग प्रक्रिया सोने के तार और एल्यूमीनियम तार वेल्डिंग दो है । पहले बिंदु पर दबाव पर पहली एलईडी चिप इलेक्ट्रोड के लिए एल्यूमीनियम तार वेल्डिंग प्रक्रिया है, तो ऊपर उपयुक्त ब्रैकेट के लिए एल्यूमीनियम तार खींचने के लिए, तोड़ एल्यूमीनियम तार के बाद दूसरी बात दबाएँ. स्वर्ण बुलियन प्रक्रिया दबाव के पहले बिंदु से पहले गेंद जलता है, और बाकी समान है ।
दबाव वेल्डिंग एलईडी पैकेजिंग प्रौद्योगिकी में महत्वपूर्ण कड़ी है, मुख्य प्रक्रिया पर नजर रखने की जरूरत दबाव वेल्डिंग तार (एल्यूमीनियम तार) चाप तार आकार, मिलाप संयुक्त आकार, तनाव है ।
9. एलईडी सीलेंट
एलईडी पैकेजिंग मुख्य रूप से एक छोटे से प्लास्टिक, पॉटी, मोल्डिंग तीन है । असल में, प्रक्रिया नियंत्रण की कठिनाई बुलबुला है, सामग्री से अधिक, काले धब्बे. डिजाइन सामग्री के चयन पर मुख्य रूप से है, अच्छे epoxy और स्टेंट का एक संयोजन का उपयोग करें । (जनरल एलईडी हवा में जकड़न परीक्षण पारित नहीं कर सकते हैं)
वितरण के लिए शीर्ष नेतृत्व और पक्ष के नेतृत्व में वितरण का नेतृत्व किया. ऑपरेटिंग स्तर पर मैनुअल वितरण पैकेज बहुत अधिक है (विशेष रूप से सफेद एलईडी), मुख्य कठिनाई नियंत्रण वितरण की राशि है, क्योंकि इस प्रक्रिया में epoxy का उपयोग मोटा हो जाएगा । सफेद वितरण का नेतृत्व किया वहां भी फास्फोरस पाउडर रंग अंतर की वजह से वर्षा की घटना है ।
एलईडी encapsulation पैकेज लैंप-पॉटी के रूप में पैकेज का नेतृत्व किया । पॉटी प्रक्रिया तरल epoxy के नेतृत्व में इंजेक्शन में पहली इंजेक्शन मोल्डिंग गुहा है, और फिर एक अच्छा एलईडी ब्रैकेट की वेल्डिंग डालें, epoxy इलाज के लिए ओवन में, आकार के बाहर मोल्ड से एलईडी ।
एलईडी ढाला पैकेज मोल्ड में एक अच्छा एलईडी स्टेंट करने के लिए वेल्डेड किया जाएगा, एक हाइड्रोलिक प्रेस मोल्ड और वैक्यूम के साथ ऊपरी और निचले मोल्ड, हाइड्रोलिक सवार के साथ मोल्ड में हाइड्रोलिक दबाव के प्रवेश द्वार के इंजेक्शन में ठोस epoxy , epoxy का नेतृत्व टैंक बनाने में प्रवेश करती है और यह गोंद पथ के साथ जम ।
10. एलईडी इलाज और पोस्ट इलाज
इलाज epoxy इलाज के encapsulation है, आम तौर पर epoxy इलाज की स्थिति में १३५°1 घंटे के लिए सी । molded पैकेज १५० पर आम तौर पर है°4 मिनट के लिए सी । इलाज के बाद epoxy पूरी तरह से ठीक करना है, जबकि एलईडी के थर्मल एजिंग । बाद इलाज epoxy और स्टेंट (पीसीबी) के बीच संबंध शक्ति में सुधार के लिए महत्वपूर्ण है । सामान्य स्थितियां हैं १२०°4 घंटे के लिए सी ।
11. एलईडी कट और घसीटना
एलईडी के रूप में उत्पादन में एक साथ जुड़ा हुआ है (एक भी नहीं), लैंप पैकेज पसलियों एलईडी कोष्ठक काटने के उपयोग के साथ कटौती का नेतृत्व किया । SMD-एलईडी एक पीसीबी बोर्ड में है, जुदाई काम को पूरा करने के लिए dicing मशीन के लिए की जरूरत है.
12. एलईडी टेस्ट
एलईडी ऑप्टिकल मापदंडों का परीक्षण, आकार का परीक्षण, एक ही समय में नेतृत्व उत्पाद छंटाई के लिए ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार ।
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